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芯片膠

什么是底部填充膠?
底部填充膠是一種單組分、低粘度、流動性好、可返修的底部填充劑,用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它類型設備時,可降低應力、改善可靠度、并提供卓越的加工性能,具有快速固化、室溫流動性、高可靠性、可返工性和優異表面絕緣抗阻性能的解決方案,配方設計可降低由不同膨脹系數導致的應力水準,在熱循環、熱沖擊、跌落實驗和其它必要實驗及實際使用中穩定性卓越。
  • 底部填充膠
  • 材質
  • 顏色
  • 形態
  • 是否返修
  • 固化條件
  • 密度
    (g/cm3)
  • 粘度
    (mPa.s)
  • 硬度
CS2030 環氧樹脂 黑色 流動 8min@120℃ 1.10±0.1 500~700 80±5 D
CS2031 環氧樹脂 黑色 流動 30min@70~80℃ 1.20±0.1 800~1200 80±5 D
CS2032 環氧樹脂 黑色 流動 5~10min@120℃ 1.10±0.1 1600~2200 85±5 D
CS2033 環氧樹脂 黑色 流動 5~10min@120℃ 1.40±0.1 1200~1800 85±5 D

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